產(chǎn)品中心
當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 高低溫試驗(yàn)箱 >
產(chǎn)品分類
高低溫試驗(yàn)箱用于試驗(yàn)產(chǎn)品在高低溫的環(huán)境下模擬運(yùn)行,以評估產(chǎn)品的工作性能,適用于IEC60068,GB/T2423.1-2008,GB/T2423.2-20制作標(biāo)準(zhǔn)為GB/T5170.18-2005.GB/T10589(低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件)、GB/T11158(高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件)
產(chǎn)品概述:本步入式高低溫濕熱試驗(yàn)箱,根據(jù)需方要求,依據(jù)電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)的國家標(biāo)準(zhǔn)《GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境基本試驗(yàn)規(guī)程A/B:低溫試驗(yàn)方法,高溫試驗(yàn)方法》、《GB/T2423.3-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法》
本可程式高低溫試驗(yàn)箱用于試驗(yàn)電工、電子產(chǎn)品、元器件、零部件及其材料在高、低的環(huán)境下存儲、運(yùn)輸和使用時(shí)的適用性試驗(yàn),以評估產(chǎn)品的工作性能,適用于GB/T2423.34-2005(電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程:試驗(yàn)Z/AD 溫度循環(huán)試驗(yàn)方法
本杭州奧博可程式高低溫試驗(yàn)箱廠家適用于GB/T2423.34-2005(電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程:試驗(yàn)Z/AD 溫度循環(huán)試驗(yàn)方法:IEC60068,GB、T2423.1-2008GB/T2423.2-2008,制作標(biāo)準(zhǔn)為GB/T5170.18-2005,GB/T10589(低溫試驗(yàn)箱技術(shù))、GB/T11158(高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件)
產(chǎn)品概述:本杭州奧博步入式高低溫濕熱試驗(yàn)箱廠家根據(jù)需方要求,依據(jù)電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)的國家標(biāo)準(zhǔn)《GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境基本試驗(yàn)規(guī)程A/B:低溫試驗(yàn)方法,高溫試驗(yàn)方法》、《GB/T2423.3-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法 可供各種元器件、整機(jī)作恒溫試驗(yàn),用途廣泛。 特 點(diǎn) 箱體采用拼板組合結(jié)構(gòu),便于現(xiàn)場安裝,運(yùn)行可靠。
產(chǎn)品概述:本杭州步入式高低溫濕熱試驗(yàn)箱廠家根據(jù)需方要求,依據(jù)電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)的國家標(biāo)準(zhǔn)《GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境基本試驗(yàn)規(guī)程A/B:低溫試驗(yàn)方法,高溫試驗(yàn)方法》、《GB/T2423.3-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法 可供各種元器件、整機(jī)作恒溫試驗(yàn),用途廣泛。 特 點(diǎn) 箱體采用拼板組合結(jié)構(gòu),便于現(xiàn)場安裝,運(yùn)行可靠。